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Novel Low Thermal Budget Bonding Using Single Wafer Thermal Processing System, Resulting in Excellent Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding at Sub-0.5Um Pitch
Mariia Gorchichko, Shashank Sharma,Ben Ng,Tyler Sherwood, Yoocharn Jeon, Dylan Mcintyre, Kun Li, Sarabjot Singh, Evan Iler, David Knapp, Amit Prakash, Viet Nguen,Raghav Sreenivasan,Siddarth Krishnan,Michael Chudzik
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.404-407, (2024)
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Demonstration of a Multi-Level mu A-Range Bulk Switching ReRAM and its Application for Keyword Spotting
Y. Wu,F. Cai, L. Thomas, T. Liu, A. Nourbakhsh, J. Hebding,E. Smith, R. Quon, R. Smith,A. Kumar, A. Pang, J. Holt, R. Someshwar,F. Nardi,J. Anthis, S-H. Yen, C. Chevallier, A. Uppala, X. Chen,N. Breil, T. Sherwood, K. Wong, W. Cho, D. Thompson, J. Hsu, B. Ayyagari,S. Krishnan,Wei. D. Lu,M. Chudzik
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM)pp.18.4.1-18.4.4, (2022)
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