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Voids-free Die-level Cu/ILD Hybrid Bonding
Katsuyuki Sakuma,Roy Yu, Nicholas Polomoff, Luke Darling, Promod Chowdhury,Sathya Raghavan, Keodara Seifert,John Knickerbocker,Dale McHerron,Ming Li,Siu Cheung So, So Ying Kwok,Chun Ho Fan,Siu Wing Lau
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.800-805, (2023)
引用1浏览0EIWOS引用
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Heterogeneous Integration on Organic Interposer Substrate with Fine-Pitch RDL and 40 Micron Pitch Micro-bumps
Katsuyuki Sakuma,Griselda Bonilla,Dale McHerron,Toyohiro Aoki, Russell Kastberg,Glenn Pomerantz, Jay Bunt,Tom Wassick
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.872-877, (2023)
引用1浏览0引用
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Plasma Activated Low-temperature Die-level Direct Bonding with Advanced Wafer Dicing Technologies for 3D Heterogeneous Integration
Katsuyuki Sakuma,Dishit P. Parekh,Michael Belyansky,Juan-Manuel Gomez,Spyridon Skordas,Dale McHerron, Isabel De Sousa, Marc Phaneuf, Martin M. Desrochers,Ming Li,Yiu Ming Cheung,Siu Cheung So, So Ying Kwok,Chun Ho Fan,Siu Wing Lau
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.408-414, (2021)
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