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Flip Chip Joining with Injection Molded Solder Technology
Takashi Hisada,Toyohiro Aoki
2023 7TH IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY & MANUFACTURING CONFERENCE, EDTM (2023)
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CFD Simulation Analysis of Inter/Intra Chip Liquid Cooling for 3D Stacked ICs
Risa Miyazawa,Hiroyuki Mori,Aakrati Jain,Mukta Farooq,Takashi Hisada
2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)pp.1-8, (2023)
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Analysis of process dependent mechanical properties of sintered copper nanoparticle pillars for the plating-free bumping by finite element method
Sayuri Kohara,Toyohiro Aoki,Chinami Marushima, Christine Taylor,Kuniaki Sueoka,Takashi Hisada
2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm)pp.1-8, (2022)
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Thermal modeling of Direct Bonded Heterogenous Integration (DBHi) MCM package with Si microcooler
Risa Miyazawa,Takashi Hisada, Marc Bergendah,Aakrati Jain,Kamal Sikka
2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm)pp.1-9, (2022)
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