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Plasma Activated Low-temperature Die-level Direct Bonding with Advanced Wafer Dicing Technologies for 3D Heterogeneous Integration
Katsuyuki Sakuma,Dishit P. Parekh,Michael Belyansky,Juan-Manuel Gomez,Spyridon Skordas,Dale McHerron, Isabel De Sousa, Marc Phaneuf, Martin M. Desrochers,Ming Li,Yiu Ming Cheung,Siu Cheung So, So Ying Kwok,Chun Ho Fan,Siu Wing Lau
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.408-414, (2021)
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Particle Reduction in Back End of Line Plasma-etching Process
Lijuan Zou,Alex Vaghese,Vinay Pai,Jeffrey Shearer,Spyridon Skordas
2018 29TH ANNUAL SEMI ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CONFERENCE (ASMC)pp.222.0-225.0, (2018)
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