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A Microstructural Investigation of Sub-1 Μm Copper Bonding Contact Structures in Die-to-Wafer Hybrid Bonding
Sari Al Zerey, Junghyun Cho,Roy Yu,Katsuyuki Sakuma
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.1306-1311, (2024)
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Voids-free Die-level Cu/ILD Hybrid Bonding
Katsuyuki Sakuma,Roy Yu, Nicholas Polomoff, Luke Darling, Promod Chowdhury,Sathya Raghavan, Keodara Seifert,John Knickerbocker,Dale McHerron,Ming Li,Siu Cheung So, So Ying Kwok,Chun Ho Fan,Siu Wing Lau
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.800-805, (2023)
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Reworkable & rehealable packaging materials from the introduction of orthogonal dynamic covalent chemistries
Teddie Magbitang,Lucas Moore,Roy Yu,Kamal Sikka, Akhiro Horibe,Rudy Wojtecki
2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm)pp.1-6, (2022)
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Cleaning process for microelectronic dielectric and metal structures
Mary Beth Rothwell,Roy R Yu
mag（2015）
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