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Copper-To-Dielectric Heterogeneous Bonding for 3d Integration
Wei Lin,Juntao Li,Joseph Washington,David Rath,Spyridon Skordas,Toshiaki Kirihata,Kevin Winstel,Brown Peethala,James Demarest, Da Song,Daniel Edelstein, Subramanian Iyer
2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)pp.6-6, (2014)
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Effect of Bath Chemistry on Electrodeposited Cu Morphology Using Thin PVD Cu Seed
James Kelly,Xuan Lin,Takeshi Nogami,O. van der Straten,James Demarest,Juntao Li, Richard Murphy,Patrick DeHaven,Xunyuan Zhang,Christopher Penny, Q. Huang,Daniel Edelstein
Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society CD-ROM)no. 29 (2013): 2075-2075
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