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Copper-To-Dielectric Heterogeneous Bonding for 3d Integration
Wei Lin,Juntao Li,Joseph Washington,David Rath,Spyridon Skordas,Toshiaki Kirihata,Kevin Winstel,Brown Peethala,James Demarest, Da Song,Daniel Edelstein, Subramanian Iyer
2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)pp.6-6, (2014)
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