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Design Optimization and Performance Evaluation of Direct Liquid Single-Phase Jet Impingement Heat Sink for High-Performance Computing Chips
Kang Lin,Zhizhen Wang, Bin Yan, Yelei Xie,Jian Pang, Jianijun Sun, Xiong Xiao,Shenglin Ma, Xiandong Chen
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-6, (2024)
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TGV Through-Hole Double-Sided Electroplated Copper Filling Mode Regulation and Process Reliability Test Study
Shenglin Ma, Luming Chen, Tongquan Zhan,Yan Wang, Yixu Wang,Qiqiang Wang, Xiong Xiao,Wei Wang
SCIENTIA SINICA Chimicano. 10 (2023): 2068-2078
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Research Progress on Additives and Mechanism of Copper Electroplating for TSV
Shenglin Ma,Yan Wang, Luming Chen,Fangzu Yang,Qiqiang Wang, Xiong Xiao
SCIENTIA SINICA Chimicano. 10 (2023): 1891-1905
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