基本信息
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个人简介
应用于三维集成的各级封装技术的设计、材料、工艺方案和机理研究,以及将其运用于多层存储器堆叠、传感器和高功率器件等应用领域。具体的研究内容如下:
(1)窄节距焊球连接技术(BGA和Flip Chip)可靠性及电迁移特性
(2)固液瞬态扩散连接和固固扩散连接技术,低温快速晶圆级键合技术,并应用于多层存储器堆叠、传感器集成。
(3)硅通孔(TSV)连接技术,玻璃通孔(TGV)连接技术,及其与器件集成
(4)高密度互连,再布线技术,芯片埋入技术及可靠性
(5)三维异质芯片集成的散热及可靠性
癌细胞检测等生物传感器,以及与其他芯片集成技术。采用仿生材料制备仿生结构及传感器执行元件,致力于在线检测癌细胞,加速癌细胞检测速度
(1)窄节距焊球连接技术(BGA和Flip Chip)可靠性及电迁移特性
(2)固液瞬态扩散连接和固固扩散连接技术,低温快速晶圆级键合技术,并应用于多层存储器堆叠、传感器集成。
(3)硅通孔(TSV)连接技术,玻璃通孔(TGV)连接技术,及其与器件集成
(4)高密度互连,再布线技术,芯片埋入技术及可靠性
(5)三维异质芯片集成的散热及可靠性
癌细胞检测等生物传感器,以及与其他芯片集成技术。采用仿生材料制备仿生结构及传感器执行元件,致力于在线检测癌细胞,加速癌细胞检测速度
研究兴趣
论文共 150 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-3, (2024)
IEEE transactions on electron devices/IEEE transactions on electron devicesno. 1 (2024): 873-878
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.01-05, (2024)
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 5 (2024): 2849-2855
Anhan Liu,Xiaowei Zhang,Ziyu Liu,Yuning Li, Xueyang Peng,Xin Li,Yue Qin,Chen Hu, Yanqing Qiu, Han Jiang,Yang Wang, Yifan Li,Jun Tang,Jun Liu,Hao Guo,Tao Deng,Songang Peng,He Tian,Tian-Ling Ren
IEEE transactions on electron devices/IEEE transactions on electron devicespp.1-6, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-3, (2024)
Microelectronic Engineeringpp.112265, (2024)
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作者统计
#Papers: 150
#Citation: 476
H-Index: 12
G-Index: 16
Sociability: 5
Diversity: 0
Activity: 3
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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