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Manufacturing and Characterization of Die to Die Interconnections for 3D Applications in Harsh Environmental Conditions
C. Hartler,J. Siegert,F. Schrank,M. Schrems, Z. Hajdarevic, S. Bulacher
Electronic Packaging Technology Conferencepp.580-583, (2016)
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3D Integration for Power MOS H Bridge Power Application
J. Charbonnier,M. Assous, J. P. Bally,A. Plihon,T. Hilt, A. Hassaine,T. Mourier, C. Brunet Manquat,R. Franiatte, J. Guillaume,C. Hartler,J. Siegert,F. Schrank, K. Pressel, H. Gruber
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) (2016)
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Athenis_3d: Automotive Tested High-Voltage And Embedded Non-Volatile Integrated Soc Platform With 3d Technology
E. Wachmann,S. Saponara,C. Zambelli, P. Tisserand,J. Charbonnier,T. Erlbacher, S. Gruenler,C. Hartler,J. Siegert, P. Chassard, D. M. Ton,L. Ferrari,L. Fanucci
PROCEEDINGS OF THE 2016 DESIGN, AUTOMATION & TEST IN EUROPE CONFERENCE & EXHIBITION (DATE)pp.894-899, (2016)
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