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Thick Photosensitive Polyimide Film Side Wall Angle Variability and Scum Improvement for IC Packaging Stress Control
Sohan Singh Mehta, Marco Yeung,Fahad Mirza,Thiagarajan Raman, Travis Longenbach, Justin Morgan,Mark Duggan, Rio A. Soedibyo, Sean Reidy,Mohamed Rabie,Jae Kyu Cho,C. S. Premachandran,Danish Faruqui
Advances in Patterning Materials and Processes XXXV (2018)
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Piezoresistive Pressure Sensor Array for Robotic Skin
Fahad Mirza, Ritvij R. Sahasrabuddhe,Joshua R. Baptist,Muthu B. J. Wijesundara,Woo H. Lee,Dan O. Popa
Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE (2016)
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Chip Package Interaction Study to Analyze the Mechanical Integrity of A 3-D Tsv Package
Pavan Rajmane,Fahad Mirza, Hassaan Khan,Dereje Agonafer
Volume 2 Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing Advanced Electronics and Photonics Packaging, Interconnect and Reliability Fundamentals of Thermal and Fluid Transport in Nano, Micro, and Mini Scales (2015)
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