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Thick Photosensitive Polyimide Film Side Wall Angle Variability and Scum Improvement for IC Packaging Stress Control
Sohan Singh Mehta, Marco Yeung,Fahad Mirza,Thiagarajan Raman, Travis Longenbach, Justin Morgan,Mark Duggan, Rio A. Soedibyo, Sean Reidy,Mohamed Rabie,Jae Kyu Cho,C. S. Premachandran,Danish Faruqui
Advances in Patterning Materials and Processes XXXV (2018)
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High-throughput Electrical Characterization for Robust Overlay Lithography Control
Devender, Xumin Shen,Mark Duggan,Sunil Singh, Jonathan Rullan, Jae Choo,Sohan Mehta,Teck Jung Tang, Sean Reidy, Jonathan Holt,Hyung Woo Kim, Robert Fox,D. K. Sohn
Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE (2017)
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