王琛，清华大学材料学院副教授，博士生导师，北京集成电路高精尖中心研究员，清华大学NEXT Lab负责人，三项国家级人才计划入选者。曾在多个知名芯片公司负责芯片相关技术的基础研发。
当前从事基础学术研究，致力从芯片新材料与后摩尔芯片两个端口，多维度开展对新型半导体材料、下一代半导体工艺、新原理高性能器件、多源异质集成微系统和新一代芯片的系统性基础研究和融合性应用研究。
近期在相关领域取得了一系列成果，发表在Nature, Science, Nature Elec tronics, Nature Nanotechnology，Chemical Society Reviews等高影响力论文，总引用超过8500余次，国家发明和PCT专利15项，参与国家标准和行业标准制定3项，出版书籍章节1章，合译专著2部。近期主持自然基金委、科技部重点研发计划课题、北京市科委重大专项、佛山先进制造研究院专项等11项国家基础研究项目等。
目前担任国家纳标委通讯委员、SmartMat、Frontier of Physics、Journal of Materials Science and Engineering等青年编委，曾担任 IEEE NANO、全国集成微系统建模与仿真大会等多个国际国内行业会议的分会场主席。曾获青山科技奖(2022)、清华大学大学生研究训练计划优秀指导教师特等奖（2022）、清华大学优秀科创指导教师（2022）、达摩院青橙优秀入围奖（2022）、英特尔特别贡献奖（2019）、美国材料学会研究生大奖银奖（2017）、等。
目前担任为先书院《先进芯片材料与制造》、未央书院《材料化学》、研究生全英文《Semiconductor Materials Processing and Advanced Chip Manufacturing》、任选课《漫步“芯”世界——先进芯片制造探微》等课程开设人和课程负责人，参与为先书院《工科领导力》、未央书院《微纳材料探索》、为先书院《科技探索与挑战2A》、未央书院《未央工程导论》、材料学院《生产实习》、未央书院《科技与人文》等基础类、实践类、扩展发散类课程建设和讲授。