专注于集成光电子芯片、超构表面光学芯片等领域的研究，拥有多年的8吋/12吋晶圆工艺经验。曾领导和参与了多个海外企业、政府研究项目。在SCI期刊和国际会议上发表论文60余篇。其中，在半导体器件、光通信顶级会议（IEDM、VLSI Symp.，OFC等）发表第一作者论文7篇，并多次在顶会上做口头报告。