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System Scaling Technology, advanced packaging and 3D integration, technologies and techniques for the memory subsystem integration and neuromorphic computing
System Scaling Technology, advanced packaging and 3D integration, technologies and techniques for the memory subsystem integration and neuromorphic computing
研究兴趣
论文共 6 篇作者统计合作学者相似作者
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合作机构
2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)pp.1-4, (2021)
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.507-513, (2021)
G. Wang,P. Parries,B. Khan, J. Liu, Yohei Otani,J. Norum,Norman Robson,T. Kirihata,Subramanian S. Iyer
openalex(2005)
作者统计
#Papers: 7
#Citation: 353
H-Index: 4
G-Index: 6
Sociability: 3
Diversity: 1
Activity: 0
合作学者
合作机构
D-Core
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