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Transient Liquid Phase Infiltration Bonding of Copper Using Porous Silver Insert Sheet
Shinji Fukumoto, Ryota Yagane,Michiya Matsushima
Journal of materials science Materials in electronicsno. 5 (2024)
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Conductivity Improvement of Electrically Conductive Adhesive Using Tin-Coa Ted Copper with Sn-3.0Ag-0.5Cu Bridging
Michiya MATSUSHIMA, Kotaro TANIYAMA, Takumi SENDA,Shinji FUKUMOTO
Journal of Smart Processingno. 5 (2024): 246-252
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Fine Pitch Bumping and Flip Chip Joining with Sn-Bi Based Solders by Injection Molded Solder Technology
Toyohiro Aoki, Katsuhiro Yoshida,Koki Nakamura,Takashi Hisada,Kozo Fujimoto,Shinji Fukumoto
2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.57-58, (2021)
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