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Tungsten Interconnect Resistance Reduction Enabling Energy Efficient and High Performance Applications for 2nm Node and Beyond
Gaurav Thareja,Ashish Pal, Quan Ma,Chi Ching, Sahil Patel,Xingyao Gao,Sefa Dag, Zhimin Qi,Aixi Zhang, Shiyu Yue,Wei Lei,Yi Xu,Yu Lei, Hao Jiang,Shi You, Wenkai Zheng,Raymond Hung,Gregory Costrini, Qing Zhu, Randy Tran, Rohit Gupta,Vinod Reddy,Pratik B. Vyas,Sajjad Hassan, Man Ping Cai,Gang Shen,Zhebo Chen,Wenting Hou,Jianxin Lei,Rongjun Wang, Walters Shen,Sameer Deshpande, Sidney Huey,Jianshe Tang,Mehul Naik,Sree Kesapragada, Buvna Ayyagari-Sangamali,El Mehdi Bazizi,Xianmin Tang
2023 International Electron Devices Meeting (IEDM)pp.1-4, (2023)
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Attitude toward Product Placement in General Scale
Michelle R. Nelson,Sameer Deshpande
PsycTESTS Dataset (2014)
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