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Reliability of Fan-Out Wafer Level Packaging for III-V RF Power MMICs
Ariane Tomas,Laurent Marechal, Rodrigo Almeida,Mehdy Neffati,Nathalie Malbert,Helene Fremont,Nathalie Labat,Arnaud Garnier
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.1779-1785, (2021)
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System in package embedding III-V chips by fan-out wafer-level packaging for RF applications
Arnaud Garnier,Laetitia Castagne, Florent Greco, Thomas Guillemet,Laurent Marechal,Mehdy Neffati,Remi Franiatte,Perceval Coudrain,Stephane Piotrowicz,Gilles Simon
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.2016-2023, (2021)
引用5浏览0EIWOS引用
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