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Metal Wet Recess Challenges and Solutions for Beyond 7nm Fully Aligned Via Integration
B. Peethala,D. Sil,B. Briggs,D. Rath,N. Lanzillo, K. Matam, H. Shobha,K. Choi,T. Spooner, D. Canaperi,B. Haran, M. Packiam, D. Janes, J. Casey, L. Chang,K. Ryan
2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) (2021)
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Influence of Polyalkyl Glycol Polymers on Copper Filling of Damascene Interconnects
Kevin Ryan,Kathleen A Dunn,Jobert van Eisden,James D Adolf
Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society CD-ROM)no. 38 (2013): 2386-2386
引用0浏览0引用
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3D Cmol Crossnet for Neuromorphic Network Applications
Kevin Ryan,Sansiri Tanachutiwat,Wei Wang
Lecture Notes of the Institute for Computer Sciences, Social Informatics and Telecommunications Engineering Nano-Netpp.1-5, (2009)
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