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Elevated-Epi (elepi) Technique for 3D IC with Stacked FinFETs, Interlevel Metal, and 25 $\times$ 33 Mm$^{\text{2}}$ Single-Crystalline Silicon on SiO$_\text{2}$
Bo-Jheng Shih,Yu-Ming Pan,Hao-Tung Chung, Chieh-Ling Lee, I-Chun Hsieh, Nein-Chih Lin,Chih-Chao Yang, Po-Tsang Huang,Hung-Ming Chen, Chiao-Yen Wang, Huan-Yu Chiu, Huang-Chung Cheng,Chang-Hong Shen,Kuan-Neng Chen,Chenming Hu
IEEE Transactions on Electron Devicespp.1-6, (2024)
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On DRC Cleanness of Cell Porting for Design Migrations in Foundries and Technologies
Ching-Ying Wang, Chen-Ho Chen, Po-Hsiang Chang, Chien-Yu Hsieh, Ching-Feng Su, Scott Ji,Chien-Nan Jimmy Liu,Hung-Ming Chen
2024 INTERNATIONAL VLSI SYMPOSIUM ON TECHNOLOGY, SYSTEMS AND APPLICATIONS, VLSI TSA (2024)
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Facile Combination of Bismuth Vanadate with Nickel Tellurium Oxide for Efficient Photoelectrochemical Catalysis of Water Oxidation Reactions
Yu-Hsuan Chiu, Ren-Jei Chung,Chutima Kongvarhodom,Muhammad Saukani,Sibidou Yougbare,Hung-Ming Chen, Yung-Fu Wu, Lu-Yin Lin
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACESno. 37 (2024): 49249-49261
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