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Machine Learning Methods for Voltage Contrast Yield Analysis
D. Cerbu,V. M. Blanco Carballo,F. Schleicher, J. van de Kerkhove,P. Leray, N. N. Kissoon,E. P. De Poortere
METROLOGY, INSPECTION, AND PROCESS CONTROL XXXVIII (2024)
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Optimization of Plasma Dicing Process for Die to Wafer Hybrid Bonding
Violeta Georgieva,Filip Schleicher, Ye Lin,Samuel Suhard, Anne Jourdain,Edward Walsby, Il Gyo Koo, Frederic Lazarino,Gerald Beyer,Eric Beyne
Extended Abstracts of the 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials (2024)
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Integration of plasma dicing in the collective die to wafer hybrid bonding process
Samuel Suhard,Koen Kennes,Pieter Bex, Violeta Georgieva,Filip Schleicher,Edward Walsby, Richard Barnett,Anne Jourdain,Gerald Beyer,Eric Beyne
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.144-149, (2023)
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Tone Reversal Patterning for Advanced Technology Nodes
F. Schleicher,J. Bekaert,A. Thiam,S. Decoster,R. Blanc,F. Lazzarino, J. Garcia Santaclara, G. Rispens, M. Maslow
Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning XI (2022)
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