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Thermal Effects of Silicon Thickness in 3-D ICs: Measurements and Simulations
Papa Momar Souare,Vincent Fiori,Alexis Farcy,Francois de Crecy, Haykel Ben Jamaa, Andras Borbely,Perceval Coudrain,Jean-Philippe Colonna,Sebastien Gallois-Garreignot, Bastien Giraud,Severine Cheramy, Clement Tavernier, Jean Michailos
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology (2014): 1284-1292
引用9浏览0EIWOS引用
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Solder Joint Fatigue Model for Large Silicon Interposers
C. Ferrandon,F. de Crecy,S. Moreau,D. Yap,G. Simon
European Microelectronics and Packaging Conference (2013)
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