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TSV Stress Evolution Mapping using in-line Raman Spectroscopy
Stefan Schoeche,Daniel Schmidt,Marjorie Cheng,Aron Cepler,Abraham Arceo de la Pena, Jennifer Oakley
METROLOGY, INSPECTION, AND PROCESS CONTROL XXXVII (2023)
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Spectral Interferometry for Fully Integrated Device Metrology
Daniel Schmidt,Manasa Medikonda,Michael Rizzolo, Claire Silvestre,Julien Frougier,Andrew Greene,Mary Breton,Aron Cepler,Jacob Ofek, Itzik Kaplan,Roy Koret,Igor Turovets
Journal of micro-nanopatterning, materials, and metrologyno. 03 (2023)
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In-Line Raman Spectroscopy: High-Throughput Strain Metrology for 3D Devices
Amir Nourbakhsh, Lan Yu,Tyler Sherwood, Xing Chen,Siddarth Krishnan, P. Y. Hung,Aron Cepler,Marjorie Cheng,Yonatan Oren
2022 33rd Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)pp.1-5, (2022)
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In-line Raman Spectroscopy for Gate-All-around Nanosheet Device Manufacturing
Daniel Schmidt,Curtis Durfee,Juntao Li,Nicolas Loubet,Aron Cepler, Lior Neeman,Noga Meir,Jacob Ofek,Yonatan Oren,Daniel Fishman
Metrology, Inspection, and Process Control for Semiconductor Manufacturing XXXV (2021)
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