基本信息
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个人简介
长期从事宇航级存储芯片抗软错误设计、3D芯片硅通孔抗簇故障设计以及EDA领域的研究工作,面向“拥有自主知识产权的高可靠芯片研发与EDA技术”国家重大战略需求,研究了锁存器SRAM触发器等宇航级存储电路的抗软错误设计方法,研究了3D芯片硅通孔抗制造缺陷导致簇故障的容错设计方法,以及与集成电路设计配套的EDA工具。在本领域,以一作或通讯作者发表国际权威IEEE Trans期刊论文19篇、CCF/CAA-A类论文15篇,入选ESI高被引或热点论文6篇,合著出版英文专著1部,申请国家发明专利20项,授权9项,在国内外高水平学术会议上做大会报告30余次,获得了国内外同行专家的高度评价。
研究兴趣
论文共 123 篇作者统计合作学者相似作者
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合作机构
IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systemsno. 99 (2024): 1-10
ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMSno. 1 (2024)
crossref(2024)
IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMSno. 1 (2024): 116-127
Aibin Yan, Zhixing Li, Zhongyu Gao,Jing Zhang,Zhengfeng Huang,Tianming Ni,Jie Cui,Xiaolei Wang,Patrick Girard,Xiaoqing Wen
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systemsno. 99 (2024): 1-1
ACM Trans. Design Autom. Electr. Syst.no. 1 (2024): 13:1-13:17
Journal of Electronic Testingpp.1-12, (2024)
2023 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS)pp.1-5, (2023)
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