金洲，1990年生，中国计算机学会集成电路专委会委员。入选2022-2024年北京市科协青年人才托举工程。研究方向为晶体管级超大规模集成电路仿真验证技术、数值线性代数和并行计算、基于新型器件和新型计算范式的电路、架构、算法协同设计等。在DAC、PPoPP、IPDPS、ASP-DAC、GLSVLSI等EDA和HPC领域重要国际会议和期刊上发表学术论文20余篇，多个研究成果已应用于国产EDA商业仿真软件中，并显著加速工业界实际电路的验证。担任DAC、ICPP、CLUSTER等重要国际会议的程序委员会委员，TODAES, Integration VLSI等多个期刊审稿人。曾获IEEJ九州支部长奖励、帝人久村奖学金、早稻田大学优秀青年博士奖学金等。