基本信息
浏览量:68
职业迁徙
个人简介
研究领域
1. 电力电子封装材料与可靠性、三维封装微细焊点制造原理与技术、基于TEM/EBSD的界面结构与性能表征等;2. 纳米金属浆料制备与应用、基于喷墨打印与丝网印刷的可穿戴柔性传感器的制造;3.液态金属与自修复电路、先驱体陶瓷压力传感器材料与制造等。
1. 电力电子封装材料与可靠性、三维封装微细焊点制造原理与技术、基于TEM/EBSD的界面结构与性能表征等;2. 纳米金属浆料制备与应用、基于喷墨打印与丝网印刷的可穿戴柔性传感器的制造;3.液态金属与自修复电路、先驱体陶瓷压力传感器材料与制造等。
研究兴趣
论文共 62 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systemsno. 99 (2024): 1-1
Coatingsno. 9 (2024): 1110
Journal of alloys and compoundspp.175050-175050, (2024)
2023 IEEE 34th International Conference on Application-specific Systems, Architectures and Processors (ASAP)pp.53-60, (2023)
Advanced Functional Materialsno. 16 (2023)
ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALSno. 16 (2023)
Materials science and engineering A, Structural materials proporties, microstructures and processing/Materials science & engineering A, Structural materials properties, microstructure and processing (2023): 145392-145392
加载更多
作者统计
#Papers: 61
#Citation: 582
H-Index: 13
G-Index: 23
Sociability: 5
Diversity: 3
Activity: 58
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn