基本信息
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职业迁徙
个人简介
张墅野,男,1988年生,先进焊接与连接国家重点实验室,青年拔尖副教授(博士生导师)。
先进焊接与连接国家重点实验室秘书(国际合作)
国际电子封装协会IMAPS《微电子与电子封装》 副主编
IEEE EPS Student Chapter Harbin Institute of Technology Advisor
研究兴趣
1. 先进电子封装, 3D系统级封装, 微互连焊点
2. 光烧结柔性印刷电子技术与智能电子封装
3. 先进纳米材料与高端电子器件系统集成与封装
先进焊接与连接国家重点实验室秘书(国际合作)
国际电子封装协会IMAPS《微电子与电子封装》 副主编
IEEE EPS Student Chapter Harbin Institute of Technology Advisor
研究兴趣
1. 先进电子封装, 3D系统级封装, 微互连焊点
2. 光烧结柔性印刷电子技术与智能电子封装
3. 先进纳米材料与高端电子器件系统集成与封装
研究兴趣
论文共 173 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Yuntao Sun, Qingyang Qiu, Shuai Zhang, Guoli Sun, Wenqian Yu,Liqiang Cao,Kyung-Wook Paik,Peng He,Shuye Zhang
Materials Science in Semiconductor Processing (2025)
Materials Science in Semiconductor Processing (2025)
MICROELECTRONICS RELIABILITY (2024)
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2024): 2868-2878
Soldering and Surface Mount Technology (2024)
ACS APPLIED POLYMER MATERIALS (2024)
Progress in Organic Coatings (2024)
Materials Science in Semiconductor Processing (2024): 108745-108745
Materials Science in Semiconductor Processing (2024)
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作者统计
#Papers: 170
#Citation: 1421
H-Index: 24
G-Index: 35
Sociability: 6
Diversity: 0
Activity: 6
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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