基本信息
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职业迁徙
个人简介
曾多年在美国IBM国际半导体研发联盟/Globalfoundries公司,(日本)东京大学从事先进集成电路器件与工艺方面的研究,在以下几个研究方向取得了突出成果:1)高性能锗,应力硅CMOS器件;2)用于先进CMOS器件的高介电常数(k)栅极介质;3)CMOS器件与工艺的可靠性。已多次在国际电子器件领域的权威会议等权威杂志上发表文章多篇。 2012年入选中组部“青年千人计划”,全职回国后,已在新沟道材料尤其是Ge和III-V族化合物沟道CMOS器件和工艺领域开展了大量的工作。
研究兴趣
论文共 151 篇作者统计合作学者相似作者
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主题
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合作者
合作机构
Electronicsno. 12 (2024): 2384-2384
ELECTRONICSno. 1 (2024)
IEEE JOURNAL ON EXPLORATORY SOLID-STATE COMPUTATIONAL DEVICES AND CIRCUITS (2024): 75-81
ELECTRONICS LETTERSno. 22 (2024)
Extended Abstracts of the 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials (2024)
Electronicsno. 6 (2024): 1021-1021
Fan Wu,Jianguo Li, Zeping Weng, Junliang Zhou, Lijian Chen, Haomin Sun, Danben He,Daolin Cai,Yi Zhao
crossref(2024)
COMPOSITES COMMUNICATIONS (2024)
JOURNAL OF APPLIED PHYSICSno. 12 (2024)
Lingyu Zhu,Jielian Zhang, Xinhao Chen,Nabuqi Bu,Tao Zheng,Wei Gao, Fei Li,Yiming Zhao,Yiming Sun,Shasha Li,Nengjie Huo,Jingbo Li
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作者统计
#Papers: 151
#Citation: 1384
H-Index: 20
G-Index: 34
Sociability: 6
Diversity: 3
Activity: 28
合作学者
合作机构
D-Core
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