基本信息
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职业迁徙
个人简介
现任材料加工系党支部书记、国防科技工业元器件封装技术创新中心专家委员会委员,先后获得北京市本科毕业论文优秀指导教师、北京理工大学优秀共产党员、三育人先进个人、优秀班主任等荣誉称号。主讲《电子制造工程导论》、《微连接原理》、《电子封装工艺》、《焊接工程基础》等本科生课程。先后主持并参与完成了科工局基础科研、国家科技支撑、总装预研、总装预研基金及航天创新基金等数十项科研工作,在国内外学术期刊发表SCI和EI论文百余篇,获批国家发明专利十余项,并获得中国产学研合作创新成果二等奖。
研究领域:
1.电子封装互连材料研究;
2.先进电子封装工艺与可靠性研究;
3.微纳材料制备及应用研究;
4.新型合金制备及性能研究。
研究兴趣
论文共 194 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Materials characterizationpp.113793-113793, (2024)
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2024): 2282-2290
Journal of Alloys and Compoundspp.176266, (2024)
Journal of Materials Research and Technology (2024): 3226-3237
Materials today communications (2024): 108155-108155
Shizun Hu,Jiaqi Song, Yu Liu, Chenran Wu, Tianhao Lei,Anxu Ge,Donglin Zhang,Xiuchen Zhao,Yongjun Huo,Chin C. Lee
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technologyno. 2 (2024): 328-341
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2024)
Materialsno. 7 (2024): 1658-1658
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作者统计
#Papers: 192
#Citation: 1908
H-Index: 24
G-Index: 37
Sociability: 6
Diversity: 3
Activity: 132
合作学者
合作机构
D-Core
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- 学生
- 导师
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