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Gapyeol Park,Kyungjun Cho,Kyungjune Son,Hyunwook Park,Daehwan Lho,Seongguk Kim,Taein Shin,Youngwoo Kim,Joungho Kim,Atom Watanabe, Pulugurtha Markondeya Raj,Venky Sundaram,Rao Tummala
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technologyno. 5 (2018): 792-801
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technologypp.1-10, (2018)
Gapyeol Park,Youngwoo Kim,Kyungjun Cho,Junyong Park,Kyungjune Son,Hyunwook Park,Joungho Kim,Atom Watanabee, Pulugurtha Markondeya Raj,Venky Sundaram,Rao Tummala
Journal of microelectronics and electronic packagingno. 3 (2018): 107-116
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#Citation: 3378
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