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Springer handbookspp.169-218, (2022)
C. Penny,K. Motoyama, S. Ghosh,T. Bae,N. Lanzillo,S. Sieg,C. Park, L. Zou, H. Lee,D. Metzler, J. Lee, S. Cho, M. Shoudy,S. Nguyen,A. Simon, K. Park,L. Clevenger,B. Anderson,C. Child,T. Yamashita, J. Arnold, T. Wu,T. Spooner,K. Choi,K-I. Seo,D. Guo
2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)pp.55-57, (2022)
2020 IEEE INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE (IITC)pp.160-162, (2020)
C-K Hu,J. Kelly,H. Huang, K. Motoyama,H. Shobha,Y. Ostrovski, J. H-C Chen,R. Patlolla,B. Peethala,P. Adusumilli,T. Spooner,R. Quon,L. M. Gignac,C. Breslin,G. Lian,M. Ali, J. Benedict, X. S. Lin, S. Smith,V Kamineni,X. Zhang,F. Mont,S. Siddiqui,F. Baumann
IEEE Electron Device Lettersno. 1 (2017): 118
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