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Applied physics lettersno. 25 (1998): 3721-3723
SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY, AND APPLICATIONS IV (1998): 365-372
引用0浏览0引用
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MK Weldon, VE Marsico,YJ Chabal,M Collot,Y Caudano,SB Christman,EE Chaban,DC Jacobson,WL Brown,J Sapjeta,CM Hsieh, CA Goodwin, A Agarwal,VC Venezia,TE Haynes, WB Jackson
International SOI Conference (1997): 124-125
PROCEEDINGS OF THE SEVENTH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON SILICON-ON-INSULATOR TECHNOLOGY AND DEVICESno. 3 (1996): 121-132
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SURFACE SCIENCEno. 1-2 (1994): 49-56
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