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Large-Scale Thermal TCAD Simulations of 7nm Circuits
J. Greg Massey, Lan Luo, Peter Smith,Richard Wachnik
2021 IEEE Microelectronics Design & Test Symposium (MDTS)pp.1-4, (2021)
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New Elements and Features in the Process Design Kits for a FinFET Technology
A Baizley, Xiaoyu Guan, James Donald Johnson, Nicky Lu, John McCullen, Ali Özbek, Abdul Rahman, W. Rausch,R. Wachnik, H Wang, Miao Yu, Cole Zemke
TechConnect Briefsno. 2016 (2016): 293-299
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