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Study for Realization of the Next Generation High Density RDL Packaging for 2.5D Large Silicon Interposer
Masaki Mizutani,Douglas Shelton, Yusuke Tokuyama, Noriyuki Shiozawa, Mizuma Murakami,Hiromi Suda,Ken-Ichiro Shinoda,Ken-Ichiro Mori
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.293-298, (2024)
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Study of Fine Patterning Lithography for Panel Level Packaging
Hiromi Suda,Douglas Shelton,Ken-Ichiro Mori,Ken-Ichiro Shinod,Yoshio Goto, Kosuke Urushihara
Journal of micro-nanopatterning, materials, and metrologyno. 01 (2024)
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Study of Submicron Panel-Level Packaging in Mass-Production
Ken-ichiro Shinoda,Douglas Shelton,Hiromi Suda,Yoshio Goto, Kosuke Urushihara,Ken-Ichiro Mori
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.2105-2110, (2021)
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