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Materials today communications (2024): 107657-107657
Deepak Kumar Pokkalla,Nikhil Garg, Mithulan Paramanathan,Vipin Kumar,Mitchell L. Rencheck,Peeyush Nandwana, Vlastimil Kunc,Ahmed Arabi Hassen,Seokpum Kim
Composite Structurespp.118504, (2024)
MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS (2023)
Deepak Kumar Pokkalla,Ahmed Arabi Hassen,David Nuttall,Nikolaos Tsiamis,Mitchell L. Rencheck,Vipin Kumar,Peeyush Nandwana,Chase B. Joslin,Patrick Blanchard, Sangram Laxman Tamhankar,Patrick Maloney, Vlastimil Kune,Seokpum Kim
Additive manufacturing letters (2023): 100128-100128
Xianhui Zhao,Samarthya Bhagia,Diego Gomez-Maldonado,Xiaomin Tang,Sanjita Wasti,Shun Lu,Shuyang Zhang,Mahesh Parit,Mitchell L. Rencheck,Matthew Korey,Huixin Jiang,Jiadeng Zhu,Xianzhi Meng,Meghan E. Lamm,Katie Copenhaver,Maria S. Peresin,Lu Wang,Halil Tekinalp,Guang Yang,Vipin Kumar, Gang Chen,Kashif Nawaz,X. Chelsea Chen,Uday Vaidya,Arthur J. Ragauskas,Erin Webb,Douglas J. Gardner, Ping He, Ximin He, Kai Li,Soydan Ozcan
Materials today (2023): 409-430
IOP conference series Materials science and engineeringno. 1 (2023): 012018-012018
IOP conference series Materials science and engineeringno. 1 (2023): 012044-012044
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