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Grain and Grain Boundary Conduction Channels in Copper Iodide Thin Films
Tillmann Stralka,Michael Bar, Fabian Schoeppach,Susanne Selle,Chang Yang,Holger von Wenckstern,Marius Grundmann
PHYSICA STATUS SOLIDI A-APPLICATIONS AND MATERIALS SCIENCEno. 6 (2023)
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