基本信息
浏览量:432
职业迁徙
个人简介
研究概况:
聚焦电子封装领域的微纳连接核心技术,围绕尺寸效应与界面调控开展系列研究,提出超快激光纳米连接等新技术、新装备、新材料,突破“碳中和时代”和“后摩尔时代”中功率电子和集成电路极端尺寸、极端温度条件芯片封装的行业难题,为国内外企业提供关键技术支撑。同时,组装集成纳米材料开发多种新型高性能微纳器件,与欧洲、日本、加拿大、韩国等国际同行保持密切的学术交流。
聚焦电子封装领域的微纳连接核心技术,围绕尺寸效应与界面调控开展系列研究,提出超快激光纳米连接等新技术、新装备、新材料,突破“碳中和时代”和“后摩尔时代”中功率电子和集成电路极端尺寸、极端温度条件芯片封装的行业难题,为国内外企业提供关键技术支撑。同时,组装集成纳米材料开发多种新型高性能微纳器件,与欧洲、日本、加拿大、韩国等国际同行保持密切的学术交流。
研究兴趣
论文共 254 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALSno. 1 (2024): 473-488
NANOSCALE HORIZONSno. 2 (2024): 285-294
Applied Surface Sciencepp.161284, (2024)
SURFACES AND INTERFACES (2024): 104173
INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER (2024): 125000
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)no. 25 (2024): e2401338-e2401338
Materials Letters (2024)
Journal of electronic materials (2024)
Precision engineering (2024): 153-159
加载更多
作者统计
#Papers: 252
#Citation: 4493
H-Index: 37
G-Index: 56
Sociability: 6
Diversity: 0
Activity: 3
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn