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论文共 194 篇作者统计合作学者相似作者
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Japanese Journal of Applied Physicsno. 5 (2024)
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.97-98, (2024)
Journal of Japan Institute of Electronics Packagingno. 4 (2023): 326-332
Masahisa Fujino,Yuuki Araga,Hiroshi Nakagawa,Yuta Takahashi, Kenji Nanba, Ayami Yamaguchi, Akira Miyata, Takanori Nishi,Katsuya Kikuchi
JOURNAL OF APPLIED PHYSICSno. 1 (2023)
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturingno. 3 (2023): 398-403
2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)pp.25-28, (2023)
Extended Abstracts of the 2023 International Conference on Solid State Devices and Materials (2023)
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1792-1797, (2023)
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICSno. SC (2023): SC1094-SC1094
2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)pp.65-68, (2023)
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#Papers: 197
#Citation: 1392
H-Index: 23
G-Index: 24
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