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Proceedings of the International Symposium on Microelectronicsno. EMPC (2024)
Japanese journal of applied physicsno. 2 (2024): 028006-028006
Nano lettersno. 4 (2023): 1189-1194
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.31-32, (2023)
Ryo Kawasaki,Ryoichi Ishimatsu,Koji Okada, Shuji Hada,Jun Mizuno,Toshihiro Nakamura,Takashi Kasahara
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packagingno. 0 (2023): E22-8
Journal of The Japan Institute of Electronics Packagingno. 6 (2023): 561-568
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.117-118, (2023)
International Conference on Electronics Packagingpp.169-170, (2022)
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.85-86, (2022)
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#Papers: 202
#Citation: 1932
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