陈进，教授，博士生导师，上海交大特聘“长江学者”，曾任上海交通大学微电子学院院长，上海硅知识产权交易中心CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁。美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。 先后在美国Motorola、Analog Device公司任高级主任工程师、芯片设计经理，主要从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发，担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人。由于二项有特殊价值的成果，于1999和2000连续两年获Motorola“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。具有近十年在美国高校和著名半导体公司从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验。 2001年归国后，专门从事超大规模集成电路设计和检测方面的研究，是16位、32位等汉芯系列DSP项目的总体负责人和主要设计者。主持设计的国内第一个完全自主知识产权（在上海完成设计、制造、封装、测试全过程）的高端DSP芯片——“汉芯一号”，但后来被有关部门证实“汉芯一号”是一起让人瞠目结舌的重大科研造假事件。