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Improved Indium Bumps Bonding Process Using Flexible Composite Structure Temporary Substrate for Micro-Led Display Applications
Xiaowei Huang, Taifu Lang, Xuehuang Tang, Yujie Xie,Xin Lin, Yifan Yang,Shuaishuai Wang,Xiongtu Zhou,Yongai Zhang,Jie Sun,Chang Lin,Qun Yan
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING (2025)
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Fabrication and Bonding of in Bumps on Micro-LED with 8 Μm Pixel Pitch
Bing-Xin Jiang, Hui Chen, Wen-Jing Zhang, Jin-Hua Lan,Tian-Xi Yang,Chang Lin,Zhong-Hang Huang,Kai-Xin Zhang, Xue-Qi Zhu, Jun He, Yi-Fan Yang,Yong-Ai Zhang,Qun Yan,Jie Sun
ENGINEERING RESEARCH EXPRESSno. 2 (2024)
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Process Optimization of Preparing CMOS Backplane for Ultrahigh Pixel Density Red Micro-LED Display
Xue-Yan Wang, Cheng-Long Guo, Yi-Jian Zhou, Xue-Qi Zhu, Zhi-Bing Yan,Yang Li,Tian-Xi Yang,Jie Sun,Qun Yan
ENGINEERING RESEARCH EXPRESSno. 4 (2024)
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Power Light-Emitting Diode with Novel Electrode Structure
Fang Aoqi,Guo Weiling,Xu Hao,Deng Jie,Chen Jiaxin,Sun Jie
Acta Optica Sinicano. 19 (2022): 1923003-1923003
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