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FINITE ELEMENTS IN ANALYSIS AND DESIGN (2024)
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-6, (2023)
Composites Part B, Engineering (2023): 110715-110715
Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis (2019)
E Gruenwald,J. Rosc, Raymond Hammer,Peter Czurratis, M. Koch, James H. Kraft,Franz Schrank,Roland Brunner
Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability (2016): 374
引用0浏览0引用
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E Gruenwald, Raymond Hammer,J. Rosc,G A Maier, M Baernthaler,Megan J. Cordill, Sebastiaan Brand,R Nuster,Thomas Krivec,Roland Brunner
Ndt & E International (2016): 107
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