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Development of Advanced CMP Process for the Minimization of Hydrophobic Interaction based on the Surface Treatment Technology
Hyuk-Min Kim, Jee-Hwan Heo, Jung-Eun Kang, Seung-Ho Park, Jong-Hyuk Park,Il-Young Yoon, Bo-Un Yoon, Seok-Woo Nam
ICPT 2017; International Conference on Planarization/CMP Technologypp.1-4, (2017)
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Bottom Electrode Surface Treatment Effect on MTJ in MRAM Device
Chaelyoung Kim, Junho Jung,Ilyoung Yoon, Boun Yoon, Jongchul Park, Sangsup Jung
Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society CD-ROM)no. 29 (2012): 2502-2502
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