研究兴趣

论文共 14 篇作者统计合作学者相似作者

按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Microstructure Optimization of Magnetron-Sputtered Silver Films for Low-Temperature Interconnection
Dashi Lu, Junzhe Yang, Xiuqi Wang,Hongjun Ji
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
Efficient Synthesis and Excellent Performance of Low-Temperature Sintering Cu@Ni Nanoparticle Materials for Power Electronic Packaging
Xiuqi Wang,Dashi Lu, Linlin Song,Hao Pan,Yifan Li, Zikang Luo,Mingyu Li,Hongjun Ji
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2024)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
A Supersaturated Cu-Ag Nanoalloy Joint with Ultrahigh Shear Strength and Ultrafine Nanoprecipitates for Power Electronic Packaging
Wenwu Zhang, Penghao Zhang,Dashi Lu,Hao Pan,Xiangli Liu,Chengyan Xu,Jun Wei,Mingyu Li,Hongjun Ji
Journal of Materials Science and Technology/Journal of materials science & technology (2023): 56-65
引用5浏览0引用
5
0
加载更多
作者统计

#Papers: 14

#Citation: 20

H-Index: 4

G-Index: 4

Sociability: 3

Diversity: 1

Activity: 8

  • 合作者
  • 学生
  • 导师
暂无相似学者，你可以通过学者研究领域进行搜索筛选
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果，我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问，可以通过电子邮件方式联系我们：report@aminer.cn