基本信息
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职业迁徙
个人简介
研究方向:
集成电路封装、微系统集成、微纳器件制造
学术兼职:
国家02重大专项总体组特聘专家
中国半导体行业协会MEMS分会副理事长
全国半导体器件标准化技术委员会委员
成果奖励:
“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”获 2018 年北京市科学技术奖技术开发类二等奖,排名第二,证书编号 2018 电-2-001
集成电路封装、微系统集成、微纳器件制造
学术兼职:
国家02重大专项总体组特聘专家
中国半导体行业协会MEMS分会副理事长
全国半导体器件标准化技术委员会委员
成果奖励:
“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”获 2018 年北京市科学技术奖技术开发类二等奖,排名第二,证书编号 2018 电-2-001
研究兴趣
论文共 261 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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合作者
合作机构
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2024)
Yi Zhong,Shuchao Bao,Yimin He, Ran He,Xiaofan Jiang, Hengbo Zhang, Yuchun Zhao, Yang Wang, Lu Zhao, Wenbiao Ruan, Yu Chen,Mingchuan Zhang,Daquan Yu
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY (2024): 37-43
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-3, (2024)
JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES (2024): 475-484
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作者统计
#Papers: 260
#Citation: 1431
H-Index: 23
G-Index: 26
Sociability: 6
Diversity: 1
Activity: 3
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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