基本信息
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职业迁徙
个人简介
从事下一代基于CMOS SOI的移动通信的硅基光-电互联集成器件、芯片和集成系统。第一次在国际上外延生长出5-6英寸Ge1-xRx(R=Bi,Sn)大尺寸晶圆薄膜,原创性地探索出B对GeSn、Bi对GeBi原位掺杂形成PIN和PN纳米浅结技术。设计并实现光-电互联中红外探测与成像,太赫兹通信中调制/解调集成芯片与系统,量子通信自旋逻辑器件与自旋波材料、新效应等等。申报和授权中国发明专利共14项。参加美国自然科学基金4项,中国国家重大专项、863项目、国家自然基金重点项目等8项。在学术与业界公认的半导体晶圆材料、集成器件等顶级刊物 IEEE TED,IEEE TM,Nanoscale,JPCC,JMCA,JAC,Compos Part B-Eng. APL等发表SCI文章35篇,JCR 1、2区23篇,第一作者17篇,通信与第二作者18篇。高级集成电路会议论文8篇。
研究兴趣
论文共 179 篇作者统计合作学者相似作者
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Chinese Physics Bno. 1 (2024)
Journal of Alloys and Compounds (2024)
CERAMICS INTERNATIONALno. 7 (2024): 12549-12556
Ceramics International (2024)
Xinkai Xu,Dainan Zhang,Zhimin Liao,Peng Yan, Yixin Wang,Lei Zhang,Zhiyong Zhong,Feiming Bai, Yuanjing Qu,Huaiwu Zhang,Lichuan Jin
SMALLpp.e2403881-e2403881, (2024)
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2024)
Chinese journal of physics/Zhōngguó wùlǐ xuékān (2024): 146-153
JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS (2023)
Journal of Materials Science: Materials in Electronicsno. 35 (2023): 1-9
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作者统计
#Papers: 176
#Citation: 3578
H-Index: 30
G-Index: 54
Sociability: 5
Diversity: 0
Activity: 4
合作学者
合作机构
D-Core
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