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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGINGno. 2 (2024)
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.542-547, (2023)
Channing Cheng-Lin Yang,John H. Lau,Gary Chang-Fu Chen, Joe Huang, Andy Peng,Hsing-Ning Liu,Y-H. Chen,Tzyy-Jang Tseng
IMAPS symposia and conferencesno. Issue 1 (2023)
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.30-37, (2022)
Journal of microelectronics and electronic packagingno. 1 (2022): 8-17
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.148-156, (2021)
Proceedings of the International Symposium on Microelectronicsno. 1 (2021): 000124-000129
作者统计
#Papers: 8
#Citation: 34
H-Index: 4
G-Index: 5
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Diversity: 0
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