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Emerging non volatile memory technologies: FRAM, MRAM and RRAM - "Bottom-up" approach, from materials to memory circuit - Physical and electrical characterization of memory elements - Impact of fabrication steps on device performances - Understanding of physical programming mechanisms - Failure mechanisms under external stress
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论文共 56 篇作者统计合作学者相似作者
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Latin American Test Workshop - LATWpp.1-5, (2013)
2013 5TH IEEE INTERNATIONAL MEMORY WORKSHOP (IMW)pp.116-119, (2013)
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#Papers: 56
#Citation: 1013
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