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Realization of an pseudo-randomly sampled 3D USCT
M. Zapf,T. Hopp,H. Gemmeke, M. Angerer, Z. Lu, O. Molchanova, N. Rashvand,R. Blanco, P. Steck,B. Leyrer,D. Tcherniakhovski, D. Bormann,K. Schlote-Holubek,N. Ruiter
MEDICAL IMAGING 2022: ULTRASONIC IMAGING AND TOMOGRAPHY (2022)
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Copper sintered Si 3 N 4 Power Modules in Thermal Shock Tests
Thomas Blank,Hongpeng Zhang,Helge Wurst,Benjamin Leyrer,Felix Steiner,Dai Ishikawa, Udo Geckele,Ivan Peric
2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.95-96, (2021)
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Paste Processing and Structural Properties of Copper Metal-Matrix Composites Containing Short Carbon Fibers
Helge Wurst,Thomas Blank,Benjamin Leyrer,Marc Weber,Dai Ishikawa
CIPS 2020 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systemspp.1-6, (2020)
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Is Pressureless Sintering Ready for Power Electronic Modules
Thomas Blank,Matthias Luh,Benjamin Leyrer,Torsten Scherer, Vanessa Trouillet, Matthias Pochert,Helge Wurst,Bao Ngoc An,Marc Weber,Dai Ishikawa
CIPS 2020 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systemspp.1-6, (2020)
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