基本信息
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个人简介
Songnan Bai received the B.S. degree from Xi'an Jiaotong University, Xi'an, China, in 2017, the M.Sc. degree from City University of Hong Kong, Hong Kong SAR, both in mechanical engineering, and the Ph.D. degree in biomedical engineering from City University of Hong Kong, Hong Kong SAR.
He is currently a postdoc fellow in the Department of Biomedical Engineering, City University of Hong Kong, Hong Kong SAR.
研究兴趣
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ICRA 2024 (2024)
IEEE-ASME TRANSACTIONS ON MECHATRONICSno. 99 (2024): 1-10
Advanced intelligent systemsno. 9 (2023)
Communications engineeringno. 1 (2023)
npj Roboticsno. 1 (2023): 1-16
Communications Engineeringno. 1 (2023)
IEEE/ASME transactions on mechatronicsno. 6 (2022): 4741-4751
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作者统计
#Papers: 18
#Citation: 142
H-Index: 5
G-Index: 11
Sociability: 4
Diversity: 2
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合作机构
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